TGV（Through Glass Vφ¶ia）玻璃基闆封裝技(jì)術(shù)是(shì)一(yī)種創新的(de)垂直電(diàn)™α →氣互連技(jì)術(shù)，通(tōng)過在玻璃基闆上(shàng)形成垂直的(de)微(w≥✔α✔ēi)型通(tōng)孔，實現(xiàn)芯片與芯片、芯片與基闆之間(jiān)的(de)高λ↑₹Ω(gāo)密度互連。該技(jì)術(shù)源自(zì)TSV矽通(tōng)孔技(→¥π∑jì)術(shù)，但(dàn)采用(yòng)玻璃作(zuò)為(wèi)基闆材料，解決了&σ ♦(le)傳統矽基轉接闆的(de)高(gāo)損耗、高(gāo)成本及工(gōngδ≠γ)藝複雜(zá)等問(wèn)題。TGV技(jì)術(shù)具有(yδδǒu)出色的(de)高(gāo)頻(pín)電(dià✔'n)學特性、大(dà)尺寸超薄玻璃襯底、優異的(de)機(jī)械穩定'¶>¶性及良好(hǎo)的(de)導熱(rè)系數(shù)等優勢，廣泛應用δ₩✘(yòng)于傳感器(qì)、CPU、GPU、AI芯片、顯示面闆及半導體(t♠∑Ωǐ)先進封裝等領域，推動了(le)高(gāo)性能(néng)計™ε≥(jì)算(suàn)和(hé)芯片封裝技(jì)術(shù)的®£(de)革新。