2025年(nián)5月(yuè)15日(rì)，在武漢光(gβ×β↕uāng)谷會(huì)展酒店(diàn)宴會(huì)廳舉行(xíng)了(le)2025↑ £∑中國(guó)十大(dà)光(guāng)學産業(yè)技(jì)術δ↑γ(shù)頒獎典禮。

這(zhè)裡(lǐ)彙聚了(le)院士大(dà)咖、科(kē)研專家(jiā)、産業(♥≥​÷yè)領袖，評審團隊經過專業(yè)公正的(de)層層®β∞↔遴選，最終深圳市藍柏科技有限公司推出的(de)“8英寸玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)轉接芯片及CPO應"♣$用(yòng) ” 榮獲2024年(nián)度中國(guó)十大(dà)光(guā®¶ng)學産業(yè)技(jì)術(shù)創新獎，現(xiàn)場(chǎng)超百位行(xíng)業(yè)精英共同見(ji ∏àn)證公司這(zhè)一(yī)榮耀加冕時(shí)刻！

8英寸玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)轉接芯片及CPO應用(yò±©ng)---光(guāng)電(diàn)Interposer方案的(de)CPO技(jì)​₹☆術(shù)同時(shí)占據玻璃基先進封裝和(hé)CPO光(guāng)電₹♥(diàn)共封裝兩大(dà)賽道(dào)，并且高(g∏'āo)度适配目前以智算(suàn)集群光(guāng)互連為(wèi)代表的(de)最激進需求。↕±'&本項目成功在國(guó)內(nèi)發展了(le)特色的(de)高(gāo)密度CPO±®"≈技(jì)術(shù)解決方案，實現(xiàn)了(le)國(guó)産唯一(§™ ★yī)的(de)玻璃基晶圓級光(guāng)電(diàn)TGV Interpos¥☆±↕er制(zhì)造，實現(xiàn)了(le)2.5D光(guāng)電(diàn)封裝以及在此 ™δ基礎上(shàng)的(de)光(guāng)模塊應用(y©♥òng)。TGV光(guāng)電(diàn)interpo✘δser的(de)高(gāo)頻(pín)性能(néng₽£)優異，布線帶寬超過110GHz，支持EML、矽光(gu≥ āng)、VCSEL、铌酸锂等高(gāo)速芯片的(de)高(gāo)密度flipchip封裝，支持3D​ε ↔開(kāi)槽，支持激光(guāng)誘導光(guāng)波導器(qì)件(jiàn<​&≈)。相(xiàng)關成果是(shì)玻璃基先進光(guāng)電(diàn←©‍")封裝和(hé)CPO光(guāng)電(diàn)共封技(jì)術(shù)路(lù)線上(sh¥↑​àng)的(de)重要(yào)基礎。

這(zhè)份榮譽，是(shì)科(kē)研專家(jiā) ≥​↑與産業(yè)領袖對(duì)“中國(guó)光(guāng)學力量”的(de)集體(tǐ)認> ≤證；這(zhè)份答(dá)卷，是(shì)156項技(£φ±jì)術(shù)同台競技(jì)中脫穎而出的(de)硬核底氣。 →γ用(yòng)創新打破技(jì)術(shù)邊界，用(yòng)匠(jiàng←δ♦)心突破定義産業(yè)高(gāo)度。我們将繼續以光(guāng)為(wèi)刃，在光(guān ¥<g)學新興浪潮中，劈開(kāi)新航道(dào)，引領✘↑₩×全球光(guāng)學産業(yè)的(de)“中國(guó₹£≤)時(shí)刻”！