數(shù)據中心
随著(zhe)數(shù)據流量的(de)不(bù)斷增長(cháng)，£"數(shù)據中心面臨著(zhe)日(rì)益嚴峻的(de)帶寬、性能(néng←ε)和(hé)成本挑戰。深光(guāng)谷科(kē)技(jì)提供的(de)兩項核心技(jì)≤☆術(shù)——TGV先進封裝和(hé)3D波導，在數(shù)據中心領<'←域展現(xiàn)了(le)巨大(dà)的(de)應用(yòng)潛力。
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AI算(suàn)力
在AI智能(néng)計(jì)算(suàn)領域，随著(zhe)人(rén)工(gōng☆€ )智能(néng)技(jì)術(shù)的(de)快(ku∏✔®ài)速發展，計(jì)算(suàn)平台需要(yào)不(bù)斷突破性能(♠♠néng)瓶頸，以支持大(dà)規模數(shù)據處Ω₹÷理(lǐ)和(hé)複雜(zá)的(de)計(jì)算(suàn)任務。深光 ∏(guāng)谷科(kē)技(jì)的(de)TGV先進✔₽•封裝和(hé)3D波導技(jì)術(shù)為(wèi)AI智算(suàn¥≥≠)提供了(le)理(lǐ)想的(de)光(guāng)互連解決方案。
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5G/6G網絡
随著(zhe)5G和(hé)即将到(dào)來(lái)的(de)6G網絡的(de)部•<•署，全球對(duì)高(gāo)速、大(dà)帶寬、低♣α(dī)延遲的(de)光(guāng)通(tōng)信需求急劇(jù)上(<±₩ shàng)升。深光(guāng)谷科(kē)技(jì)的(de)TG₽∑V先進封裝和(hé)3D波導技(jì)術(shù)為(wèi)5G/6G通(tōng)信提供了(l∏£γe)突破性解決方案。 TGV先進封裝技(jì)術(shù÷ ↕)能(néng)夠有(yǒu)效突破傳統TSV（Through Silic on Via）技(jì)術(shù)的(de)帶寬瓶頸，≠提供更高(gāo)帶寬和(hé)更低(dī)損耗的(≠™de)光(guāng)電(diàn)互連方案。通(tō±δng)過高(gāo)精度的(de)玻璃基interpo♣ "ser芯片和(hé)精确的(de)光(guāng)電(∏¶♥×diàn)耦合，TGV技(jì)術(shù)不(bù)僅能(néng)夠提升光(guā↓↑γ&ng)信号傳輸速度，還(hái)能(néng)支持更γ ¶大(dà)規模的(de)光(guāng)互連系統。這(z₽£≤βhè)在5G/6G網絡中尤為(wèi)關鍵，因為(wèi)随著(zhe)網絡<↓$架構的(de)升級和(hé)頻(pín)譜
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海(hǎi)底光(guāng)纜
海(hǎi)底光(guāng)纜是(shì)全球通(tōng)信的(d∞→e)重要(yào)支撐，承擔著(zhe)跨洲、跨國(guó)的(de)數(shù)據傳輸任務。随σδ著(zhe)數(shù)據需求的(de)不(bù)斷增長(chφ₩>áng)，海(hǎi)底光(guāng)纜系統需要(yào)更高(gā≤≥λo)帶寬、更低(dī)沉本的(de)解決方案。深光(guāng)谷科(kē)技(jì)的(d↓β e)3D波導技(jì)術(shù)在這(zhè)一(yī)領域具有(yǒu)巨大(dà)的(d&§βe)應用(yòng)潛力。
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