熱(rè)門(mén)文(wén)章(zhāng)
- 1iCPO 2025 | 深光(guāng)谷将分(fēnα÷)享《光(guāng)電(diàn)共封裝CPO的(de)技(jì)術( ♠☆©shù)內(nèi)涵及關鍵技(jì)術(shù)進展》
- 2深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布丨玻璃基雙四芯3D波導芯片™•,精準适配800G/1.6T多(duō)芯光(guāng)模塊互連需求
- 3深光(guāng)谷科(kē)技(jì)推出的(de)“8英寸玻璃基TGV光(guāng)電('απ₩diàn)轉接芯片及CPO應用(yòng)”榮獲2024年¥→(nián)度中國(guó)十大(dà)光(guāng)學産業(y☆'è)技(jì)術(shù)創新獎!
- 4推出新一(yī)代玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)Interposer芯片,推動 δ 玻璃基光(guāng)電(diàn)封裝創新應用(yòng)
- 5深光(guāng)谷科(kē)技(jì)完成新一(yī)輪 融資,加速推進CPO先進封裝産業(yè)化(huà)
- 6深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布飛(fēi)秒(mi©☆$ǎo)激光(guāng)直寫三維光(guāng)波導芯片,推動玻璃基高(gāo)密₽$$€度光(guāng)互連産品應用(yòng)于智算(suàn)集群