深圳市(shì)深光(guāng)谷科(kē)技(jì)有(yǒu)限公司（以下(xià)簡稱“深光(guāng)谷”）在2024年(nián)5月(yuè)7日(rì)發布的(de)第一(yī)版玻璃基TGV 光(guāng)電(diàn)Interpos≈Ω∞←er芯片基礎上(shàng)，近(jìn)日(rì)推出了(le)新一(yī)代玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)Interposer芯≠σ>£片，基于全資子(zǐ)公司浙江嶺芯光(guāng)電(diàn)科(kē)技(jì)有(yǒu)限公司（以下(xià)簡™>₹β稱“嶺芯光(guāng)電(diàn)”） 的(de)光(guāng)電(diàn)封裝平台實現(xiàn)了(le)玻璃γ​★基TGV光(guāng)電(diàn)Interposer芯片的(de)矽光(guāng)引擎封裝制(zhì)造。該光(guāng)引擎采用(yòng)先進的(de)Flip-chip封裝技(jì)術(shù)，支持矽光(guāng)芯片PIC與電(diàn)芯片EIC在玻璃基TGV 光(guāng)電(diàn)Interposer芯片上(shàng)的(de)2.5D堆疊封裝，支持4通(tōng)道(dào)DR4、8通(tōng)道(dào)DR8等規格。其中，矽光(guāng)PIC集成了(le)光(guāng)信号的(de)發送（Tx）和(h↓₹♣®é)接收（Rx）功能(néng)，滿足高(gāo)帶寬、高(gā $ o)速率數(shù)據傳輸需求。PIC和(hé)EIC通(tōng)過亞微(wēi)✘$÷↑米級高(gāo)精度貼片機(jī)進行(xíng)貼片，可(kě)實現(xiàn)光(gu&&>¶āng)無源貼裝耦合，并通(tōng)過FAU（光(guāng)扇出單元）£₩↓技(jì)術(shù)實現(xiàn)高(gāo)效地(dì)光(guāng)信 ∑∏≠号扇出。此外(wài)，嶺芯光(guāng)電(diàn)€Ω 還(hái)在晶圓級貼片和(hé)測試方面進行(xíng)了(♥÷↑©le)技(jì)術(shù)開(kāi)發，針對(duì)國(guó)內(nèi)外(wài)主流矽光(guāng)芯ε 片和(hé)電(diàn)芯片規格進行(xíng)了(le)适配性✘≥φ封裝開(kāi)發驗證，大(dà)大(dà)提升生(shēng)産效率、降低(dī)制(zhì)造成本。

這(zhè)一(yī)積極進展體(tǐ)現(xiàn)了(le)深光(guāng)谷科(kē)技(jì)在玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)Interposer芯片及其先進光(guāng)電(diàn)封裝方面奠定的(d™ δ♠e)領先優勢，也(yě)标志(zhì)著(zhe)玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)封裝應用(yòng)邁入新階段，為(wèi)數(shù)據中心、人(rén)工(gōng)智能(n₩♣Ωéng)以及高(gāo)性能(néng)計(jì)算(su₽↑→↕àn)等領域的(de)光(guāng)互連應用(yòng)提供強有(yǒu)力的(de)技(jì)術(shù)支撐，預示著(zhe)•φ→≥未來(lái)更廣泛的(de)商業(yè)化(huà)前 ≥景。

作(zuò)為(wèi)深光(guāng)谷科(kē)技(jì)≠φ在光(guāng)電(diàn)封裝方面的(de)全資&¥​子(zǐ)公司，嶺芯光(guāng)電(diàn)專注于光(guāng)電(diàn)集成封裝領域，面向'δ∞ε光(guāng)模塊、CPO、OIO等應用(yòng)提供先進光(guāng)電(d☆§♣iàn)封裝解決方案，其國(guó)內(nèi)首條玻璃基CPO先進封裝産線項目已于2024年(nián)12月(yuè)24日(rì)在浙江溫嶺經濟開(kāi)發區(qū)正式啓動φ₹廠(chǎng)房(fáng)裝修施工(gōng)。↔∞↕<該玻璃基TGV矽光(guāng)引擎的(de)制(zhì)造驗證了(le)嶺芯光(guāng)電(diàn)的(de)先進光(guāng)電(diàn)封裝能(néng)力，除此之外(wài)，公'γ₽ε司還(hái)具備2.5D封裝、3D封裝等光(guāng)電(diàn)封裝試産和(hé)量産能(néngγ∞)力，能(néng)為(wèi)客戶提供豐富的(de)光(guāng)電(diàn)→"封裝解決方案。

關于深光(guāng)谷科(kē)技(jì)和(hé)嶺芯光(guāng)電(diàn)

深光(guāng)谷科(kē)技(jì)有(yǒu)限₩ Ωγ公司專注于高(gāo)密度光(guāng)通(tōng)信芯片與器(qì)件(jiàn)的(de)✔↕‌研發、生(shēng)産與銷售，以光(guāng)電(diàn)共封裝Interposer芯片和(hé)3D光(guāng)波導芯片為(w趩♦i)核心，打造玻璃基CPO雙賽道(dào)技(jì)術(shù)底座，賦能(néng)智算(suàn)集群光(guān÷σ§g)互連應用(yòng)。

浙江嶺芯光(guāng)電(diàn)科(kē)技(jì)有(yǒu)限公♣↔☆司是(shì)深光(guāng)谷科(kē)技(jì)的(de)全資子(zǐ)公司，成立于2024年(nián)，公司專注于光(guāng)電(diφ>¶àn)先進封裝技(jì)術(shù)的(de)研發與應用(yòng)，緻力于為(wèi<↕‍∑)客戶提供高(gāo)效、可(kě)靠的(de)光(guāng)電(di£​♠∞àn)集成封裝解決方案，推動光(guāng)通(tōng☆₹)信、數(shù)據中心以及人(rén)工(gōng)智能(néng)等領域的(de)γ>$技(jì)術(shù)發展。