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熱(rè)門(mén)文(wén)章(zhāng)
- 1iCPO 2025 | 深光(guāng)谷将分(fēn)享↕✔÷《光(guāng)電(diàn)共封裝CPO的(de)α•技(jì)術(shù)內(nèi)涵及關鍵技(jì)術(shù)進展》
- 2深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布丨玻璃基雙四芯3D波導芯片，精準适配800G₽☆©/1.6T多(duō)芯光(guāng)模塊互連需求
- 3深光(guāng)谷科(kē)技(jì)推出的(de)“8英寸玻璃基TGV光(guāng)電(d↑¶iàn)轉接芯片及CPO應用(yòng)”榮獲2024年(niá∞€n)度中國(guó)十大(dà)光(guāng)學産業(yè)技(jì)術(σεφshù)創新獎！
- 4推出新一(yī)代玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)Interposer芯片，推動玻璃基光"↔α(guāng)電(diàn)封裝創新應用(yòng)
- 5深光(guāng)谷科(kē)技(jì)完成新一(yī)輪融資，加速推進CPO先進封裝≤ $産業(yè)化(huà)
- 6深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布飛(fē§&i)秒(miǎo)激光(guāng)直寫三維光(guāng)波導芯片，推動玻璃基高(gāo)≤←密度光(guāng)互連産品應用(yòng)于智算(suàn)集β♠φ×群