近(jìn)日(rì)，高(gāo)密度光(guāng)電(diàn)集成©σ© 和(hé)光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(shù)"<ε解決方案供應商—深圳市藍柏科技有限公司（簡稱：深光(guāng∞ε)谷科(kē)技(jì)），取得(de)玻璃通(tōng)孔光(guāng)電¥λ™(diàn)轉接（TGV Interposer）技(j≥↑♦↕ì)術(shù)重要(yào)突破。深光(guāng)谷科πα(kē)技(jì)聯合上(shàng)海(hǎi)交通(tōng)大(dà)學和(h©β∞é)深圳大(dà)學，合作(zuò)開(kāi)發了(le)晶圓級TGV光(guāng)電(di©>π àn)interposer工(gōng)藝，實現(xiàn)了(leδ™)國(guó)産首個(gè)8英寸晶圓級TGV interposer加工(÷÷gōng)，實測帶寬達到(dào)110GHz，可(kě)以面向2.5D和(h↕≈↓é)3D光(guāng)電(diàn)集成封裝應用(yòng)，為(wσ₽"èi)VCSEL、DML、EML、矽光(guāng)、铌酸锂等技(jì)術(shù)路(lù)線¥$♣§的(de)光(guāng)模塊産品提供高(gāo)速、高(gāo)密度、高( ←gāo)可(kě)靠性和(hé)低(dī)成本的(de)光(guāng)電(diàn)共封裝（Cγ€PO）解決方案。
圖片1-TGV晶圓和(hé)interposer芯片
玻璃基先進封裝技(jì)術(shù)近(jìn)年(nián)來(lái)受到>€ (dào)高(gāo)度關注，在集成無源器(qì)件(ji₩ ←àn)（IPD）、微(wēi)顯示、AR/VR等領域具有(yǒu)突出應用(yòng)優勢。玻璃具有(yǒu)天然友(yǒu)好(hǎo)的(d≥♦e)光(guāng)學性質，采用(yòng)激光(guāng)誘導刻蝕可(kě)₽"✔以實現(xiàn)高(gāo)深寬比的(de)玻璃通(tōng)孔加工(gōγ£ng)，并且能(néng)夠支持大(dà)尺寸晶圓級和(hé)面闆級加工(gōng)×'，其穩定的(de)光(guāng)電(diàn)性質也(yě)帶來(lái)了(↑✘£®le)高(gāo)可(kě)靠性的(de)優點。2023年(δ↕nián)9月(yuè)18日(rì)，英特爾推出了('∑le)玻璃基闆封裝的(de)最先進處理(lǐ)器(qì)，計(jì)劃于2026~203÷↔0年(nián)量産，基于玻璃基闆設計(jì)的(de♣<♥)共同封裝光(guāng)學元件(jiàn)技(jì)術(shù)（CPOσ←>≥）也(yě)将在數(shù)據中心、人(rén)工(gōng)智能(né₽φ¥ng)和(hé)圖形構建等場(chǎng)景帶來(lái)颠覆性應用(yòng)。
深光(guāng)谷科(kē)技(jì)所開(kāi)發的(©↔✔$de)TGV光(guāng)電(diàn)interposer采用(yòng)激光(gε±uāng)誘導刻蝕結合多(duō)層重布線（RDL）工(gōng)藝，通(tōng)孔深✘₽βλ寬比4:1，基闆厚度230um，表面平整度1.2um✘→☆★，支持2+1層RDL，挖槽深度60um，支持光(guāng)纖陣列的(<αδde)耦合對(duì)準，支持電(diàn)芯片flipchip↕πβ封裝，支持EML/SOA/矽光(guāng)/铌酸锂等光(guāng)©∏∑芯片植球倒裝，實測通(tōng)孔和(hé)RDL布線帶寬超過110G↓♥αHz。
圖片2：通(tōng)孔電(diàn)鏡結構、RDL結構、interposer芯片、S21曲線
深光(guāng)谷科(kē)技(jì)專注于光(guān★₽$♠g)傳輸和(hé)光(guāng)互連的(de)高(gāo)密度光(guāng)電(d≠iàn)集成芯片、光(guāng)連接器(qì)和(hé)光(guāng)纖鏈路(lù¶∞≠)技(jì)術(shù)，玻璃基光(guāng)電(diàn)轉接技(jì)術(s↑<hù)（TGV Interposer）将進一(yī)步與深光(guāng)谷高($™ gāo)密度空(kōng)分(fēn)複用(yòng)技(jì)術(shù)結合 €，在玻璃激光(guāng)直寫光(guāng)連接器(qì)、空(kōng)分(fēn)複用(yò™ng)技(jì)術(shù)扇入扇出器(qì)件(jiàn)等方面形成對→∞÷(duì)接，從(cóng)而發揮出全鏈路(lù)高(gāo)密λ↓÷度的(de)優勢，支撐數(shù)據中心、算(suàn)力集群、大(dà)容量傳輸等領域的σδ(de)廣泛應用(yòng)。
深光(guāng)谷科(kē)技(jì)是(shì)由國€→↑>(guó)家(jiā)級高(gāo)層次人(rén)σ∏↕σ才團隊創立的(de)，專注于高(gāo)速光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(s'£hù)開(kāi)發與應用(yòng)的(de)國(guó)家(jiā)∏☆高(gāo)新技(jì)術(shù)企業(yè)。核心團隊成員(yuán)具有(yǒu)新加坡南(nán)洋理(lǐ)工(gōng)大(dà)學 ☆、香港科(kē)技(jì)大(dà)學、美(měi)國(guó)哈佛大(dà)學、英國(guó)&₩φ劍橋大(dà)學等國(guó)（境）外(wài)知(zhī)名高(gāo)校(xi≤→ào)的(de)留學經曆，在納米光(guāng)子(zǐ)器(qì)件(jià₩πn)設計(jì)與開(kāi)發、光(guāng)通(tōng)信、光(guāng)學傳感ε×₹©與成像等領域的(de)研究處于世界領先水(shuǐ)平。公司緻力于開(kāi)發面向AI算(suàn)力集群、數(shù)據中心、5G通(tōng)信、星鏈的(de)高(gāo)密度、低✔¶(dī)功耗、大(dà)容量光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(shù)，以自(λ©φzì)研光(guāng)電(diàn)共封裝interposer芯片和(hé)空(kōng)分(fēn)複用(yòng)光(guā÷∞★×ng)芯片為(wèi)核心，利用(yòng)前沿的(de)納米光(guāng σλ™)子(zǐ)學技(jì)術(shù)，結合人(rén)工(gōng)智能(néng)、深度學習(x¥ε¶í)等新型光(guāng)器(qì)件(jiàn)設計(jì)方案，為(wèi)大(ε&dà)模型人(rén)工(gōng)智能(néng)及5G+時(shí)代急劇(jù)增長(cháng)的(de)數(shù)據通(tōng)信容量需求提供最÷δ&先進解決方案。核心技(jì)術(shù)包括空(kōng)分(fēn)複用(yòng)光(guāng)通(tō≠₹÷÷ng)信技(jì)術(shù)、共封裝（CPO）光(guāng)電(diàn)集成互連、衛星激光(guāng)通(tōng)信等，核心産品有(yǒu)模式複用(yòng)光(guāngΩ )芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)、多(duō)芯光(guāng)纖扇入扇出芯片>★和(hé)器(qì)件(jiàn)、CPO光(guāng)電(diàn)集成互連interposer芯片、衛星激光(guāng)通(tōng)信收發芯片等，擁有(yǒu)數≥$(shù)十項國(guó)家(jiā)發明(míng)專利。成果φ∏♦獲得(de)中國(guó)專利優秀獎、中國(guó)光(guāng)學十大(dà)進展β≥π↑、教育部自(zì)然科(kē)學獎等。
