2023年(nián)6月(yuè)5-7日(rì)，深光(γ>£guāng)谷科(kē)技(jì)參加了(le)由光(guāng)纖在線在蘇州主辦的(de)光(guāng)連接大(dà)會(huì)。在本次展會(huì)上(shàng)，深光(guāng)谷科(kē)技(jì)攜多(duō'✔)款核心産品參展，其中包括模式複用(yòng)芯片和(hé)器(qì)件(π​¥jiàn)、多(duō)芯光(guāng)纖扇入扇出芯片和(hé)器(qì)件(jiàβ∞×Ωn)、CPO光(guāng)電(diàn)集成互連interposer芯片以及衛星激光(guān¶♥∞g)通(tōng)信收發芯片等創新産品。

人(rén)工(gōng)智能(néng)的(de)快(kε™‍uài)速推進，機(jī)器(qì)學習(xí)的(de)重大(dà)進展給光(÷γ&guāng)通(tōng)信産業(yè)帶來(lái)新的(de)算(suàn)力網絡需求，進一☆♦(yī)步推動了(le)光(guāng)通(tōng)信産業(yè)面向低(dī)功耗σ≠、高(gāo)密度的(de)高(gāo)速光(guān≠®g)互聯網建設的(de)挑戰。深光(guāng)谷科(kē)技(jì)立足當下(xià)，面向未Ω‍來(lái)，布局了(le)多(duō)款高(gāo)密度光 ♦★(guāng)傳輸（空(kōng)分(fēn)複用(yòng)光(guāng)通(tōng☆¶≠)信）和(hé)高(gāo)密度光(guāng)收發（共™ α封裝CPO光(guāng)電(diàn)集成互連）産品。在本次光(guāng)連接大(dà)會↕π(huì)的(de)頒獎盛典上(shàng)，公司核心産品模式複用(yòng)器(qì)榮獲“2023年(nián)度産品創新獎” ‍¥≠。

頒獎盛典