2023年(nián)6月(yuè)5-7日(Ω→​rì)，由光(guāng)纖在線主辦的(de)CFCF2023™×(China Fiber Connect Forum)光(guāng)連接大(dà)會∏π∑☆(huì),将在中國(guó)•蘇州隆重舉辦。屆時(shí)，深圳市藍柏科技有限公司（簡±✔↑稱：深光(guāng)谷科(kē)技(jì)）将攜旗下(xià)多(duō)芯耦合βΩ÷'芯片、模式複用(yòng)器(qì)等多(duō)款創新産品首次亮(liàng)相(xi↑<àng)會(huì)場(chǎng)一(yī)樓綜合展示區(qū)的(de)A25✘€‌展位，誠邀各界朋(péng)友(yǒu)莅臨展位指導洽談σ¥。

深光(guāng)谷科(kē)技(jì)CFCF2023 展會(huì)信息▼

◆ 參會(huì)公司：深圳市藍柏科技有限公司  

◆ 展位号：#A25

◆ 展覽時(shí)間(jiān)：2023年(nián)6月(yuè)6~7日(rì)

◆ 展會(huì)地(dì)點：蘇州 • 知(zhī)音(yīn)溫德姆至尊酒店(diàn)

   在本次展會(huì)上(shàng)，深光(guāng)谷×​科(kē)技(jì)将攜多(duō)款核心産品參展，其中包括模式複用(yòn'÷↕g)芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)、多(duō)芯光(guāng)σγ纖扇入扇出芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)、CPO光(guāng)電(diàn)集≠≥成互連interposer芯片以及衛星激光(guāng)通(tōn ≠¥g)信收發芯片等創新産品，其重點展示産品如(rú)下(xα ♠ià)：

▼重點展示産品

1、模式複用(yòng)芯片和(hé)器(qì)件(ji§♠φπàn)：

   該産品是(shì)基于光(guāng)學人(rén)工(gōng)智能≈Ω≤(néng)神經網絡和(hé)矽基集成技(jì)術(shù)研制(zhì)的(de) δ模式複用(yòng)器(qì)，能(néng)高(gāo)效的(de)将多(d'∞uō)路(lù)信道(dào)複用(yòng)到(dào)單根光(guāng©λ∑‌)纖中傳輸，提升光(guāng)通(tōng)信容量密度1-2個(gè)數​★↓≠(shù)量級。

 2、多(duō)芯光(guāng)纖扇入扇出芯片和(hé)器(qì)件(jiàn≤$π∞)：

   該産品是(shì)基于3D波導和(hé)超快(kuài)激光↑¶×(guāng)直寫加工(gōng)技(jì)術(shù)的(αδ≤de)多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)，具有(yǒu¶​)低(dī)損耗、低(dī)串擾、小(xiǎo)型化(huà)易集成等重要(α↔≤yào)優勢，在高(gāo)密度光(guāng)電(diàn)集成，光(guāng)電(di&♥ àn)共封裝領域具有(yǒu)重要(yào)應用(yòng)價值✔α。

3、CPO interposer 芯片：

   CPO的(de)核心是(shì)解決大(dà)容量互連情況下(xià)φ∞πα的(de)密度和(hé)功耗問(wèn)題，深光(guδ• ✔āng)谷CPO解決方案基于自(zì)研高(gāo)密度空(kōng)♦↕©分(fēn)複用(yòng)光(guāng)場(chǎng)調控方法以及高(gāo)密度低(d展ī)功耗光(guāng)電(diàn)芯粒集成封裝技(jì)術(shù)。

4、 衛星激光(guāng)器(qì)和(hé)通(tōng)信收發芯片: 

由于衛星激光(guāng)通(tōng)信滿足覆蓋全♦∏¶球的(de)高(gāo)數(shù)據通(tōng)量需求，深光(guāng)谷研發了(le)λ§Ωσ基于激光(guāng)模式解複用(yòng)和(hé)相(xiàng)幹合成技(jì)術​λ♦(shù)的(de)抗湍流、高(gāo)速率的(de)光(guāng)±α"↓電(diàn)混合集成收發芯片。

   深光(guāng)谷科(kē)技(jì)立足于當下(xià)，著(zhe)眼于 ₽未來(lái)，利用(yòng)其自(zì)身(shēn)的(de)尖端技(jì)術£¶σ(shù)平台，結合人(rén)工(gōng)智能(néng)、深度學習(xí)等新型 ‌ 光(guāng)芯片設計(jì)方案，為(wèi)大(dà)算(suàn)力時★♠(shí)代急劇(jù)增長(cháng)的(de)♦φ★數(shù)據通(tōng)信容量需求提供領先的(de)光(guāng)互連解決方案。&≈₹★nbsp;

關于CFCF2023

CFCF2023作(zuò)為(wèi)光(guāng)通(tōng‍×→)信行(xíng)業(yè)的(de)盛會(huì)，立足于光(guāng)網絡基礎建設¶δ©，基于光(guāng)網絡、光(guāng)器(qì)件(jiàn)、光(guā׶β>ng)模塊、光(guāng)電(diàn)芯片的(de)技(jì)術(shù)發展路(lù)徑，β‌×♥向光(guāng)通(tōng)信電(diàn)信、數(sh÷♣ù)據中心、邊緣雲計(jì)算(suàn)、AI人(rén)工(gōng)智能(néng)、生(¶δ₽shēng)物(wù)醫(yī)療、激光(guāng)雷達等新的(de)領域延伸α≥÷γ，旨在探索影(yǐng)響光(guāng)通(tōng)'₩←信應用(yòng)的(de)新趨勢，從(cóng)光(guāng)的(de)物(wùε<δ)理(lǐ)連接到(dào)數(shù)據鏈路(lù)連接，進而到(dào)傳輸到(d±≥¶ào)應用(yòng)之間(jiān)的(de)相(xiàng)互滲透，高(gāo)性能(né©₹$ng)計(jì)算(suàn)（HPC）、人(rén)工↔φ™&(gōng)智能(néng)（AI）與基礎網絡如(rú)何更好(hǎo)地(dì)融合，從(cón♦♦δ↑g)而釋放(fàng)“技(jì)術(shù)紅(hóng)利”φ¥所産生(shēng)的(de)新動能(néng)，尋找到(dào)更廣闊的(de)Ω‌ε₽應用(yòng)空(kōng)間(jiān)，激發企業(yè)增長(ch δáng)的(de)全部潛力。