熱(rè)門(mén)文(wén)章(zhāng)
- 1iCPO 2025 | 深光(guāng)谷将分(fēn)享《βα光(guāng)電(diàn)共封裝CPO的(de)技(jì)術(shù)內(nèi)涵∞®及關鍵技(jì)術(shù)進展》
- 2深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布丨玻璃基雙四芯3D波導芯片，精準适配800÷✔≥∏G/1.6T多(duō)芯光(guāng)模塊互連需σ♠求
- 3深光(guāng)谷科(kē)技(jì)推出的(de)“8英寸玻璃基TGV光(g©λ£σuāng)電(diàn)轉接芯片及CPO應用(yòng)”§ε↕&榮獲2024年(nián)度中國(guó)十大(dà)光(guā©α ng)學産業(yè)技(jì)術(shù)創新獎！
- 4推出新一(yī)代玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)Iα↔¥nterposer芯片，推動玻璃基光(guāng)電(diàn)封裝創新應用(yòngλ♥×)
- 5深光(guāng)谷科(kē)技(jì)完成新一(yī)輪融資，加速推進CPO先進封裝産業(yèδ←♥)化(huà)
- 6深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫三維光≈♣ ÷(guāng)波導芯片，推動玻璃基高(gāo)密度光(guāng)互連産品應用(≈♦♣yòng)于智算(suàn)集群