TGV光(guāng)電(diàn)Interposer晶圓采用(yòng)8英寸晶圓級制$↑(zhì)造工(gōng)藝，通(tōng)過激光(guāng)誘導、深矽刻蝕技✘φ∑(jì)術(shù)，重布線層（RDL）、微(wēi)凸點工(gōng)藝，¥®可(kě)最大(dà)支持3+2層RDL，實現(xiàn)110GHz以上(shàng)布線¥♥帶寬；支持LPO、oDSP及相(xiàng)幹光(guāng)通(tōng)信等多(duō)樣α≈ ©化(huà)應用(yòng)場(chǎng)景，覆蓋短(duǎn)Ω¥距互聯到(dào)長(cháng)距傳輸的(de)需求；提供4/8/12/¥"φ&16通(tōng)道(dào)标準化(huà)方案，兼容主流光₩¶β(guāng)芯片（如(rú)EML、VCSEL、矽光(guāng)"↑‍、铌酸锂）與電(diàn)芯片（如(rú)DML、DRV、TIA、DSφ≤P）的(de)管腳定義，支持2.5D/3D堆疊封裝技(jì)術(shù)，實現(xiàπ‍n)光(guāng)電(diàn)混合封裝的(de)高(gāo)度φ∏→>集成化(huà)；可(kě)集成激光(guāng)直寫波導與interposer內(nèi)開(kδ•±āi)槽結構，可(kě)支持與FAU、MT插芯、MC≠÷F等低(dī)損耗耦合，實現(xiàn)高(gāo)密度的(de)光≈δ ​(guāng)路(lù)扇入扇出；具備低(dī)串擾、高(gāo)速信号完整性↓✔及超高(gāo)集成度的(de)優勢，可(kě)有(yǒu)效解決超高(gāo)速光(guāng©‍€↑)引擎封裝的(de)瓶頸問(wèn)題，成為(wèi)下(xià)一('γ✔•yī)代數(shù)據中心高(gāo)速光(guāng)互連的(de)關鍵技(j죕 →)術(shù)。