通(tōng)過激光(guāng)誘導、深矽刻蝕技(jì)術(shù)實現(xi↑₩₽Ωàn)基于玻璃基的(de)信号傳輸，利用(yòng)重≈♣∞☆布線層（RDL）和(hé)微(wēi)凸點工(gōng)​₽♠藝，實現(xiàn)110GHz以上(shàng)布線帶寬，顯著♥∞∏提升了(le)信号傳輸效率和(hé)密度；匹配主流四通(tōng)道(d'σ ào)矽光(guāng)調制(zhì)芯片和(hé)電(diàn✔✔)驅動芯片，實現(xiàn)4通(tōng)道(dào)标準化(huà)TGV interpos∞↑±er方案，同時(shí)兼容主流矽光(guāng)芯片與電(diàn)¶♠∏芯片的(de)管腳定義，支持2.5D/3D堆疊封裝技(jì)術(shù)，實現(xi≤§§♠àn)光(guāng)電(diàn)混合封裝的(de)高(® ¥φgāo)度集成化(huà)；片上(shàng)可(kě)集成激光(guāng)直寫光(g♦ ‍uāng)波導與interposer內(nèi)開(kāi)槽，實←σ₩現(xiàn)低(dī)損耗高(gāo)密度的(de)光(guāng)路(lù)扇↑≥入扇出。