1. 基于先進的(de)3D激光(guāng)直寫技(jì)術(shù)；
2. 從(cóng)VIS到(dào)NIR都(dōγ₹u)有(yǒu)較高(gāo)的(de)光(guāng)學透βλ"£過率；
3. 與光(guāng)纖相(xiàng)似的(de)模場(chǎng)直徑；
4. 較低(dī)的(de)介電(diàn)損耗，适用(yòng)于20GHz+；
5. 兼容TGV通(tōng)孔技(jì)術(shù)、矽光(guān "g)工(gōng)藝平台；
6. 高(gāo)尺寸穩定性、熱(rè)穩定性和(hé)化(≥≥≥huà)學穩定性；
7. 低(dī)傳輸損耗和(hé)耦合損耗；
8. 圓形截面、大(dà)小(xiǎo)可(kě)控、兼容高(gāoλ£)階模式。