深光(guāng)谷科(kē)技(jì)的(de)三維光(guāng)子(zǐ)互連芯片采用  "(yòng)飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫技(jì)術(shù)，®α£®在玻璃基體(tǐ)內(nèi)精确形成三維光(guāng)波導結構。β♦該芯片廣泛應用(yòng)于矽光(guāng)芯片與光↔¥↑±(guāng)纖陣列的(de)互連、多(duō)芯光(guā£↑↑÷ng)纖的(de)扇入扇出以及高(gāo)密度光(guāng)學路(lù)由÷£交換等場(chǎng)景。其優勢包括超快(kuài)的(→✔de)波導寫入速度，超低(dī)的(de)波導傳輸損耗，靈活的(de)走↕↔×®線設計(jì)以及出色的(de)可(kě)靠性，滿足高(gāo)性能(né♠±≈ng)光(guāng)子(zǐ)互連需求。